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三维封装产品

紫光宏茂于2017年加入紫光集团,于2018年扩充3D NAND Flash产品堆栈式封装服务包含Raw NAND , EMMC , USF等等产品封装测试项目,于2018年工程验证完毕,2019年第一季度完成量产,紫光宏茂广招各界人才完成此项纪录 。