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紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产

发布时间:2019-09-06 10:46:35   来源:本站   评论:0 点击:
  2019新年伊始,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。
    紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购,成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型,紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,为客户提供多样化的封测解决方案;公司具备汽车电子质量体系认证,并拥有十余年的车规产品生产和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。
研发历程回顾:
    根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起,快马加鞭,开始建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队,研发先进封测技术。在半年多时间里,完成全部产品研发和认证,顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。
 


 
    至此,紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商,产品包括3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP,TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。紫光宏茂将不断扩大规模,提升技术,完成紫光集团赋予的光荣任务。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命,不懈努力,成为存储器封装测试一站式服务的引领者。
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