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紫光宏茂首篇论文登陆《中国集成电路》期刊

发布时间:2021-12-02 14:51:30   来源:本站   评论:0 点击:
         近日,《中国集成电路》期刊2021年第30卷第11期(总第270期)上刊登了题为《IC封装基板及原材料市场分析和未来展望》的文章,这是紫光宏茂成立18年来首次在国内半导体行业具有影响力的期刊上发表文章。内容包含了当前IC封装基板市场及其原材料的供需情况,阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求的同时,展望了未来IC封装基板的发展方向。
 
       该文迎合了当前紧俏的封装基板市场状况,将前期研发部门对国内外封装基板情况的调研成果整理成文,与业界分享该成果的同时,展示了紫光宏茂意在引领国内存储器封装行业的决心。
 
      《中国集成电路》杂志是由中国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术等。在业界具有良好口碑和一定的影响力。
 
       在自身企业做强做大的基础之上,紫光宏茂亟需在市场上树立自己的品牌形象,扩大自己的影响力。研发部作为2020年底刚成立的新部门,通过对市场,前沿技术的研究,为公司指引技术发展方向的同时,积极输出研发成果,为公司逐步由生产中心转为技术中心,做出应有的贡献。今后,研发部将携手公司各部门,继续致力于将研究开发成果IP化,通过论坛演讲等方式,宣传成果,让公司的“酒香”飘出“深巷”!



 

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