宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案。宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有多年车规产品及三维闪存封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。
        公司拥有全系列存储器封装测试的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。未来，公司将致力创新发展、专注品质服务，成为以存储器为核心的封装测试一站式服务领导者！

岗位名称	岗位类别	工作地点	招聘人数	发布时间
【武汉】仓库管理员	管理员	武汉	3	2025-09-09
任职职责： 1.负责仓库的日常维护和管理，确保仓库内的设备、设施和物料都处于良好的运行状态； 2.负责库存管理，确保仓库内的物料都得以妥善管理和保护，避免物料丢失或者损坏； 3.负责物料的入库出库管理，确保物料的收发和使用都符合公司的规定和要求； 4.负责仓库的安全管理工作，确保仓库内的安全和秩序； 5.协助部门完成其他相关工作，如数据统计、盘点等。    任职资格： 1.大专及以上学历； 2.库房管理经验者优先，有叉车证或化学品证者优先； 3.熟悉仓库管理的各种流程和方法； 4.有SAP/WMS系统操作经验者优先； 5.具备一定的阅读理解能力，能够读懂与仓库管理相关的文件和规定； 6.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与各部门和外部的合作伙伴进行有效的沟通和合作。
封装设备高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1.汇整异常机况，提出改善措施和计划以有效排除进而作全线水平展开； 2.协助检视各项工程改善计划的进度及初步结果，以利达成各项计划的目标与进度； 3.执行机台各项持续改善项目并与产线及相关单位进行面之沟通协调，以提升机台效率； 4.重大设备故障维修，设备持续改善，异常原因分析及report撰写，执行对设备工程师与新进人员之教导与训练以提升人员技术； 5.修订和完善各项标准作业程序，保证作业品质，满足客户的各项需求。    任职资格： 1.理工科专业大专及以上学历，具备5年以上半导体设备维护经验，熟悉IC封装生产流程。
测试产品工程师	工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1.处置扣留后的产品,分析与通知客户，以确保产品能顺利测试出货； 2.接受并转换客户正式文件成厂内文件并确认产品进入公司后的流程，以符合客户的需求； 3.处理测试中发生的问题，排除与分析生产作业与产品的异常，以确保产品能顺利测试出货； 4.协调客户及相关单位业务，合作并解决问题与达成目标，以确保产品质量； 5.收集数据并进行生产分析以改善异常并提高效率； 6.维护/撰写厂内制程相关程序书及测试区生产相关作业规范，以使厂内作业标准化，且正确实时地制作相关报表以满足客户需求。    任职资格： 1.本科及以上学历，电子/自动化相关专业优先。
客户高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1.Follow 客户需求跟踪工程批的进度, 纪录Qual阶段残留问题, 整理Qual report； 2.Follow 客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求； 3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求； 4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以,防止后续再发生； 5.Follow APQP flow, review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.三年以上相关工作经验。
封装制程高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1. 熟练运用和操作当站设备及工艺流程，以完成相关工作； 2. 负责产线异常处理；产线良率提升及制程改善； 3. 负责新产品导入,以满足客户需求； 4. 修订制程和维护作业规范，以标准化作业； 5. 较强的组织协调的能力，促进团队合作。    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业； 2. 5年以上相关工作经验。
新产品导入高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1. 负责主要客户之重要项目，以达新产品开发与导入驱策双赢； 2. 负责核心技术，材料及产品之开发及导入，提升公司整体竞争力； 3. 指导工程师正确工程概念，建立应有的工程素养和良好的工程技术传承； 4. 制程整合以满足客户及策略需求； 5. 重要新产品导入计划及执行，以改善良率及作业效率。    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业； 2. 5年以上相关工作经验。
CIM主任工程师	主任工程师	上海	1	2025-09-09
任职职责： 1.负责公司EAP及非标自动化项目的系统规划、实施及运维； 2.负责公司标签系统及SPC、RTD、YMS系统的系统规划、实施及运维； 3.负责公司晶圆图转档系统、测试良率管理系统的系统规划、实施和运维； 4.负责CIM现有系统的架构升级、系统整合的规划及实施； 5.负责技术文档的编写、更新，以及其他与项目相关工作。    任职资格： 1.本科以上学历，计算机、信息管理相关专业； 2.3年以上半导体EAP/RMS行业，熟悉设备自动化系统业务，对RMS、FDC有相关经验者优先考虑； 3.熟悉IT相关专业技术知识，精通C#、.NET开发和Oracle数据库应用等相关知识； 4.熟悉TCP协议、PLC主流通信协议、半导体行业设备自动化通讯协议SECS/GEM等； 5.具有良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神。