宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技控股有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案。

岗位名称	岗位类别	工作地点	招聘人数	发布时间
CQE客户质量高级工程师	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.处理厂内重大异常与报告回复，以确认异常原因并协助采取对策, 并利APG/MPG在线OP及QC作业依循； 2.处理客户端异常与报告回复(RMA)，组织推动厂内相关部门确认异常原因并采取改善措施，以提高产品质量； 3.导入客户特殊需求、客户质量相关活动与需求以达客户满意度； 4.陪客户或内部 QSA, QPA稽核, 确保稽核无重大缺失, 并follow up 内外部稽核和追踪问题改善； 5.整合或参与相关质量持续改善之项目，以提升厂内之制程能力与质量水平。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.3年以上相关工作经验或硕士应届生。
测试开发主任工程师	主任工程师	上海	2	2024-04-23
任职职责： 1.负责对接客户项目需求（存储器产品的测试方案开发、实施），评估测试规范与测试平台的匹配性，与客户协商测试方案的可行性； 2.负责开发存储类产品量产的测试方案，及相应测试平台上的软/硬件系统； 3.新产品导入、整个生命周期的流程管控、软/硬件测试以及重大质量问题的跟踪解决； 4.维护量产测试程序，保证测试覆盖率，降低测试时间，提升测试良率，优化测试成本； 5.分析失效样品，持续提升测试良率,和相关部门解决质量问题,保证出货产品的品质。    任职资格： 1.计算机，微电子，自动化及相关专业，本科及以上学历； 2.掌握半导体芯片工作原理和半导体测试方法，存储芯片相关经验优先； 3.需要有泰瑞达Magnum系列测试程序开发经验，有３年以上半导体测试程序开发经验，熟悉C/C++等编程语言，有Python,Perl等脚本开发经验优先； 4.有独立开发过eMMC/UFS产品的项目经验优先。
项目管理高级工程师PM	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.Follow 客户需求跟踪工程批的进度, 纪录Qual阶段残留问题, 整理Qual report； 2.Follow 客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求； 3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求； 4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以,防止后续再发生； 5.Follow APQP flow, review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.三年以上相关工作经验。
封装后道工艺主管（EOL）	主管	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.负责3DNAD EOL 制程三科日常管理工作； 2.负责制程文件的审核、工程批报告的审核等； 3.负责新产品导入各个阶段的审核，包含TRA、DOE、Qual、LVM及HVM等； 4.负责KPI指标的建立、实施、评估、优化和工程师KPI指标的督导； 5.负责VAVE、UPH、新机台和新技术的导入和执行； 6.负责人员招募、培训和内部培训的督导； 7.负责量产良率的维持和改善。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.具备EOL各制程相关经验5年以上，团队管理经验2年以上； 3.了解3D Nand半导体制程及3D Nand封装产品特性，或有相关大厂工作经验； 4.对行业内相关EOL所用机台、材料厂商有基本了解； 5.了解8D及QC 7大手法、FTA等异常处理工具，SPC、JMP、DOE等分析工具； 6.具有较强的逻辑能力、报告能力、沟通能力和谈判力； 7.积极带领团队及时高效的完成各项任务并结合产线需求主动发现问题并进行分析解决，给提案报告； 8.具有提升团队凝聚力、活跃带领团队气氛的能力。
测试产品工程师	工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.处置扣留后的产品,分析与通知客户，以确保产品能顺利测试出货； 2.接受并转换客户正式文件成厂内文件并确认产品进入公司后的流程，以符合客户的需求； 3.处理测试中发生的问题，排除与分析生产作业与产品的异常，以确保产品能顺利测试出货； 4.协调客户及相关单位业务，合作并解决问题与达成目标，以确保产品质量； 5.收集数据并进行生产分析以改善异常并提高效率； 6.维护/撰写厂内制程相关程序书及测试区生产相关作业规范，以使厂内作业标准化，且正确实时地制作相关报表以满足客户需求； 7.其他交办事项。    任职资格： 1.本科及以上学历，电子/自动化相关专业优先。
客户高级工程师CE	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.Follow 客户需求跟踪工程批的进度, 纪录Qual阶段残留问题, 整理Qual report； 2.Follow 客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求； 3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求； 4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以,防止后续再发生； 5.Follow APQP flow, review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.三年以上相关工作经验；
电仿真研发主任工程师	主任工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.独立完成新產品的电仿真需求； 2.参与设计项目, 根据仿真结果给出设计修改建议； 3.建立仿真相关规范； 4.仿真材料参数库及模型库建立及维护，包含基板导线架材料/塑封材料等； 5.完成内部仿真培训工作。    任职资格： 1.知名封装厂或设计公司3~10年经验； 2.熟悉SIPI电仿真, 有3D nand memory/FCBGA产品仿真经验更佳. 仿真内容包含：IBIS模型, 插入损耗, 回波损耗, 阻抗, 串扰, 眼图, 直流压降, 交流PDN, RLGC； 3.熟练使用软件: Ansys（包含模块HFSS, Q3D, Siwave,Maxwell）和Solidworks。
设计高级工程师-FCBGA	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.独立完成FCBGA的基板设计和制图； 2.Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list； 3.协助主管review设计准确性和设计文档的规范性； 4.根据要求绘制产品BD图/POD图； 5.整理设计文档。    任职资格： 1.知名封装厂或设计公司3~10年经验； 2.熟悉FCBGA设计, 基板设计层数至少8~12层； 3.熟悉基板相关材料和制造的流程及工艺，包含Tenting, MSAP, Coreless等； 4.熟练使用软件: Cadence APD/Auto CAD/Cam350。
厂务电气主任工程师	主任工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1. 厂区供配电高低压系统规划和运行 2. 厂区供配电高低压系统维修 3. 厂区供配电高低压系统设备改造 4. 厂务动力设备电气系统维修 5. 公司能耗统计与分析    任职资格： 1.大专及以上学历，有高压、低压电工证 2.熟悉工厂动力设备电气系统，5年以上工厂电气高低压系统运行与维修经验 3.会使用办公软件
设备工程师	工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1. 管理机台设备的生产调配和和功能性修改，提升机台效能 2. 分析不良品，测试验证异常，改善效能以提高产品良率 3. 设定和管理产品的程式开发、产品测试和支撑改善，提高产品品质 4. 管理相关训练教材，完善执行人员训练    任职资格： 1. 机械机电相关专业大专及以上学历 2. 3年以上半导体行业设备维护相关经验
制程高级工程师	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1. 熟练运用和操作当站设备及工艺流程，以完成相关工作 2. 负责产线异常处理；产线良率提升及制程改善 3. 负责新产品导入,以满足客户需求 4. 修订制程和维护作业规范，以标准化作业 5. 较强的组织协调的能力，促进团队合作    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业 2. 5年以上相关工作经验
新产品导入高级工程师	高级工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1. 负责主要客户之重要项目，以达新产品开发与导入驱策双赢 2. 负责核心技术，材料及产品之开发及导入，提升公司整体竞争力 3. 指导工程师正确工程概念，建立应有的工程素养和良好的工程技术传承 4. 制程整合以满足客户及策略需求 5. 重要新产品导入计划及执行，以改善良率及作业效率    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业 2. 5年以上相关工作经验
CIM主任工程师	主任工程师	上海	1	2024-04-23
任职职责： 1.负责公司EAP及非标自动化项目的系统规划、实施及运维； 2.负责公司标签系统及SPC、RTD、YMS系统的系统规划、实施及运维； 3.负责公司晶圆图转档系统、测试良率管理系统的系统规划、实施和运维； 4.负责CIM现有系统的架构升级、系统整合的规划及实施； 5.负责技术文档的编写、更新，以及其他与项目相关工作。    任职资格： 1.本科以上学历，计算机、信息管理相关专业； 2.3年以上半导体EAP/RMS行业，熟悉设备自动化系统业务，对RMS、FDC有相关经验者优先考虑； 3.熟悉IT相关专业技术知识，精通C#、.NET开发和Oracle数据库应用等相关知识； 4.熟悉TCP协议、PLC主流通信协议、半导体行业设备自动化通讯协议SECS/GEM等； 5.具有良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神。